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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Type: | bande | épaisseur: | 0,2 |
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| Application: | Industrie | Matériel: | Alliage de cuivre de cuivre/ |
| Forme: | Fil | Résistance (μω.m): | Écurie |
| Courant de soudure: | Norme internationale | ||
| Surligner: | bande d'alliage de cuivre de 0.2mm,Aluminium de Chip Lead Frame Copper Alloy,Aluminium d'alliage du semi-conducteur C19400 |
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aluminium C19400 épais de 0.2mm de cadre d'avance de puce de semi-conducteur
Les caractéristiques remarquables du matériel sont : conductivité de haute résistance et élevée, haute précision et résistance élevée de la température de ramollissement, aussi bien que propriétés de soudure de traitement appropriées de propriétés et de galvanoplastie.
Il est principalement employé pour la production du cadre d'avance de puce de semi-conducteur, le circuit intégré et les dispositifs discrets électroniques, les connecteurs d'industrie électronique, etc.
Norme :
| GB/T | DIN | En | ASTM | JIS |
| QFe2.5 |
CuFe2P 2,1310 |
CuFe2P CW107C |
C19400 | C19400 |
Composition chimique :
| Cu | BAL. |
| Fe | 2.1-2.6 |
| Zn | 0.05-0.2 |
| P | 0.015-0.15 |
Propriété physique :
| Densité (g/cm3) | 8,9 |
| Conductivité IACS% {(20℃)} | 60min |
| Module d'élasticité (KN/mm2) | 121 |
| Conduction thermique {avec (m*K)} | 280 |
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Coefficient de dilatation thermique (10-6/℃ 20/℃ ~100/℃) |
17,7 |
| Statut | Résistance à la traction | Limite conventionnelle d'élasticité | Élongation A50 | Dureté | Essai de pliage | |
| 90° (R/T) | ||||||
| (Rm, MPA) | (Rp0.2, MPA) | (%) | (HT) | Gw | BW | |
| R300 | 300-340 | 240max | 20min | 80-100 | 0 | 0 |
| R340 | 340-390 | 240min | 10min | 100-120 | 0 | 0 |
| R370 | 370-430 | 330min | 6min | 120-140 | 0 | 0 |
| R420 | 420-480 | 380min | 3min | 130-150 | 0,5 | 0,5 |
| R470 | 470-530 | 440min | 4min | 140-160 | 0,5 | 0,5 |
| R530 | 530-570 | 470min | 5min | 150-170 | 1 |
1 |
Paquet
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